LED照明工程提高白光LED使用寿命的具体方法是改善芯片外形,采用小型芯片。因白光LED的发光频谱中含有波长低于450nm的短波长光线,传统环氧树脂密封材料极易被短波长光线破坏,高功率白光LED的大光量更加速了密封材料的劣化。改用硅质密封材料与陶瓷封装材料,能使白光LED的使用寿命提高一位数。
改善白光LED照明的发光效率的具体方法是改善芯片结构与封装结构,达到与低功率白光LED相同的水准,主要原因是电流密度提高2倍以上时,不但不容易从大型芯片取出光线,结果反而会造成发光效率不如低功率白光LED,如果改善芯片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。
实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光LED的封装方法,一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。减少热阻抗、改善散热问题的具体内容分别是:①降低芯片到封装的热阻抗。②抑制封装至印制电路基板的热阻抗。③提高芯片的散热顺畅性。为了降低热阻抗,国外许多LED厂商将LED芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片表面,用焊接方式将印制电路板上散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上。
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